集微网消息，三月来临，冬意渐渐褪去，春天的身影已经在校园中渐渐出现，面对悄然打响的春招，在园子中奋斗的同学，你们准备好了吗？

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心动offer哪里找？别烦恼！

“第四届集微半导体行业春季联合双选会”为你开通校企直通车

名企云集，“职”等你来

2023年2月-3月，中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第四届集微半导体行业春季联合双选会”将在“上海、北京、南京、武汉、西安、广州、成都、合肥”8城，联动清华、北大、复旦、南大、东大、中国科大武大、电子科大、西交、华南理工等近60所国内知名高校共同举办，为优秀的你搭建直面行业顶尖资源的平台。

本期校招企业：博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）

博通集成电路（上海）股份有限公司（股票简称：博通集成，代码：603068）成立于2004年12月，公司由来自美国硅谷的技术团队创立，聚焦智能交通和智能家居领域，是国内物联网无线连接芯片设计领域的知名上市企业。

公司拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力，结合先进的数字信号处理技术，开发设计单片集成的射频收发器及相关SoC产品。拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通讯解决方案。

总部位于上海浦东张江高科，在深圳、北京、杭州、青岛、香港、雅典设有子公司及技术分部。

福利待遇

五险一金 免费班车 餐饮补贴 节日福利 弹性工作 定期体检 股票期权 年终奖金

校招岗位

数字IC设计工程师（学历要求：硕士）

数字IC验证工程师（学历要求：硕士）

模拟IC设计工程师（学历要求：硕士）

射频IC设计工程师（学历要求：硕士）

后端布局布线工程师（学历要求：本科）

射频模拟版图工程师（学历要求：本科）

嵌入式软件工程师（学历要求：本科）

BLE嵌入式软件工程师（学历要求：本科）

WIFI嵌入式软件工程师（学历要求：本科）

蓝牙BLE/Mesh应用开发工程师（学历要求：本科）

蓝牙音频嵌入式软件工程师（学历要求：本科）

蓝牙手表嵌入式软件工程师（学历要求：本科）

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工作城市：上海、深圳

简历投递方式

投递邮箱：hr@bekencorp.com

抢跑2023“春招”，更多关键信息尽在“第四届集微半导体行业春季联合双选会”！报名通道已开启，欢迎企业HRD、高校就业办负责人来电咨询。

企业报名链接：企业报名请点击

企业合作咨询：韩先生 18918459526

高校合作咨询：赵老师 13761103314

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